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Altera公開業(yè)界第一款集成了HBM2 DRAM和FPGA的異構(gòu)SiP器件

2015年11月20日19:11:09 本網(wǎng)站 我要評論(2)字號:T | T | T
關(guān)鍵字:應(yīng)用 通信 電源 Intel 

 

Stratix 10 DRAM SiP器件在單個封裝中高效的集成了FPGA和寬帶存儲器管芯,突破了帶寬瓶頸

 

20151119——Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天公開業(yè)界第一款異構(gòu)系統(tǒng)級封裝(SiP,System-in-Package)器件集成了來自SK Hynix的堆疊寬帶存儲器(HBM2)以及高性能Stratix® 10 FPGASoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類器件,其特殊的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計滿足了高性能系統(tǒng)對存儲器帶寬較嚴格的要求。

數(shù)據(jù)中心、廣播、固網(wǎng)和高性能計算等系統(tǒng)要處理的數(shù)據(jù)量不斷攀升,需要的帶寬非常高。相對于目前的分立DRAM解決方案,Stratix 10 DRAM SiP的存儲器帶寬提高了10倍。

Altera是將這種突破性的3D堆疊存儲器技術(shù)和FPGA集成在一起的第一家公司。Stratix 10 DRAM SiP支持用戶以高功效的方式定制其工作負載,獲得較大存儲器帶寬。Altera與數(shù)十家客戶積極合作,在其下一代高端系統(tǒng)中集成了這些DRAM SiP產(chǎn)品。

Altera的異構(gòu)SiP產(chǎn)品是使用Intel的嵌入式多管芯互聯(lián)橋接(EMIB,Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)技術(shù)來實現(xiàn)的。EMIB技術(shù)采用高性能、高密度硅片短橋接在單個封裝中將多個管芯連接起來。EMIB技術(shù)的管芯之間走線非常短,支持Altera以高性價比方式構(gòu)建異構(gòu)SiP器件,與基于中介層的解決方案相比,性能更好,吞吐量更大,而功耗更低。

Altera企業(yè)戰(zhàn)略和營銷資深副總裁Danny Biran評論說:我們很多客戶在系統(tǒng)中實現(xiàn)需要大量計算的任務(wù)時,面臨較大的一個難題是怎樣支持越來越高的存儲器帶寬需求,這些系統(tǒng)包括機器學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)分析、圖像識別、工作負載加速和8K視頻處理等。Altera在單個封裝中同時實現(xiàn)了業(yè)界性能較好的FPGA與寬帶存儲器,在滿足這些系統(tǒng)需求方面有自己的優(yōu)勢。還沒有其他可編程解決方案在性能、功效和存儲器帶寬上達到Stratix 10 DRAM SiP的水平。

Altera的異構(gòu)SiP策略是在單個封裝中集成單片FPGA和先進的組件,例如,存儲器、處理器、模擬、光和各類硬核協(xié)議等。Altera高度集成的SiP產(chǎn)品將滿足通信、高性能計算、廣播和軍事領(lǐng)域高端應(yīng)用較苛刻的性能和存儲器帶寬需求。www.altera.com/stratix10上的白皮書詳細介紹了Altera的異構(gòu)SiP策略。  

在極小的外形封裝中,SK Hynix的寬帶存儲器不但帶寬非常高,而且功耗低于競爭存儲器解決方案。寬帶存儲器(HBM2,High-Bandwidth Memory)縱向堆疊了DRAM管芯,使用直通硅片過孔(TSV,through-silicon vias)和微焊球?qū)⑵溥B接起來。在異構(gòu)SiP中集成HBM2,這種實現(xiàn)方式使得Altera能夠?qū)?/span>DRAM存儲器盡可能靠近FPGA管芯進行封裝,從而縮短了走線長度,以較低功耗實現(xiàn)較大存儲器帶寬。

高性能應(yīng)用推動了業(yè)界對HBM2 DRAM技術(shù)的需求。SK Hynix美國技術(shù)營銷副總裁Kevin Widmer說:達到每秒256GB帶寬,每比特功耗降低66%,HBM2開辟了新應(yīng)用領(lǐng)域,這在以前是不可想象的。在單個系統(tǒng)級封裝中集成高性能FPGAHBM2,為高能效、寬帶計算功能樹立了重大的里程碑。

 

 

供貨信息

客戶現(xiàn)在可以使用快速前向編譯性能評估工具啟動其Stratix 10設(shè)計。Altera將于2016年開始發(fā)售Stratix 10 FPGASoC,于2017年開始發(fā)售Stratix 10 DRAM SiP產(chǎn)品。www.altera.com/technology上更詳細的介紹了AlteraStratix 10 DRAM SiP。關(guān)于AlteraStratix 10 DRAM SiP產(chǎn)品的詳細信息,請聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐?/span>Altera銷售代表。

前瞻性陳述

本新聞發(fā)布稿含有的與Stratix 10 FPGASoC器件以及Altera集成了HBM2Stratix 10 FPGA的系統(tǒng)級封裝解決方案開發(fā)相關(guān)的前瞻性陳述是依照1995年私有安全起訴改革法案所規(guī)定的免責(zé)條款。請投資者注意,前瞻性陳述具有一定的風(fēng)險性和不確定性,可能導(dǎo)致實際結(jié)果不同于當(dāng)前預(yù)測,包括不受限制的依賴于產(chǎn)品開發(fā)計劃,軟件和其他開發(fā)工具的設(shè)計性能,Altera和第三方的開發(fā)技術(shù)、生產(chǎn)能力,以及Altera安全和交流委員會檔案中討論的其他風(fēng)險等,Altera網(wǎng)站上提供檔案副本,也可以從公司免費獲得該副本。
Altera簡介

Altera®的可編程解決方案幫助電子系統(tǒng)設(shè)計人員快速高效地實現(xiàn)創(chuàng)新,突出產(chǎn)品優(yōu)勢,贏得市場競爭。Altera提供FPGA、SoC、CPLD產(chǎn)品,以及電源解決方案等互補技術(shù),為全世界的客戶提供高價值解決方案。請通過www.altera.com.cn訪問Altera。

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ALTERAARRIA、CYCLONE、ENPIRION、MAXMEGACORE、NIOS、QUARTUSSTRATIX等字詞和標(biāo)識是Altera公司的商標(biāo),在美國專利和商標(biāo)事務(wù)所以及其他國家進行了注冊。所有其他被認定為商標(biāo)或者服務(wù)標(biāo)記的字詞和標(biāo)識的所有權(quán)屬于其各自持有人,http://www.altera.com.cn/common/legal.html對此進行了解釋。

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