TE Connectivity參與2015慕尼黑上海電子展，旗下業務部門電路保護部瞄準中國快速增長的電子行業，提供全方位而且創新的先進電路保護解決方案。TE 電路保護部特別展示了面向平板電腦等超便攜式設備的電路保護解決方案。

超薄產品鋰電池的緊湊熱保護

在接受記者采訪時，TE Connectivity電路保護部應用工程師鄭小強表示，TE Connectivity提供功能強大的電路保護解決方案，可以幫助促進中國電子行業蓬勃發展。他重點介紹了TE Connectivity的MHP-TAM系列。可用于超薄便攜式消費電子產品的鋰電池提供緊湊熱保護。他說，為了幫助滿足鋰聚合物電池應用的熱保護需求，新的MHP-TAM器件已經通過了電池行業較嚴苛的潮濕條件耐受測試。由于OEM廠商正在收緊用于消費產品應用之鋰聚合物電池組的組件可靠性要求，高可靠性是很重要的。

鄭小強強調，過去30年以來，TE電路保護部一直是使用PPTC技術推出高可靠性電池保護解決方案的領跑者。通過增添新的MHP-TAM系列器件，TE電路保護部為挑選用于現今消費電子產品之較佳保護器件的設計人員提供了更多選擇。

由于大容量鋰聚合物和柱狀電池供電的超薄筆記本電腦和其它便攜式消費電子產品必須滿足日益嚴格的安全標準，因此TE Connectivity旗下業務部門TE電路保護部推出新的MHP-TAM系列器件，幫助電池應用設計人員完成這項任務。MHP-TAM系列器件具有超低側高（較大長度: 5.8mm x 寬度: 3.85mm x 高度: 1.15mm ）封裝和高額定電壓（9VDC）特性，并且提供兩種不同的載流容量和多種截止額定溫度選擇，能夠幫助設計人員滿足嚴苛的消費電子產品峰值電流需求，是節省空間的熱關斷（thermal cutoff，TCO）解決方案。

MHP-TAM器件使用創新的金屬混合聚合物正溫度系數（metal hybrid PPTC，MHP）技術，采用并聯方式連接一個PPTC器件和一個雙金屬片保護器。在電池應用中，MHP-TAM器件幫助提供可重置的過熱保護，在偵測到故障時關斷電池，并在故障消除時重置。MHP-TAM系列器件具有范圍為 72℃至90℃（典型值）的不同打開溫度，適合電池市場。它們還提供兩種保持電流水平：低電流（在25℃下大約為6A）和大電流（在25℃下大約為15A）。

MHP-TAM系列器件滿足監管機構對較嚴格國際質量和安全標準的要求：UL、cUL和CB。

消費和汽車應用的保護

TE Connectivity還展示了大電流可回流焊熱保護（HCRTP）器件，特別適合大功率和大電流的汽車應用，比如ABS模塊、預熱塞和引擎冷卻風扇。除了幫助汽車電子設計人員滿足嚴苛的AECQ汽車標準（包括AECQ振動測試）要求之外，可表面安裝的HCRTP器件還可以加快安裝速度。

HCRTP器件以TE電路保護部的可回流焊熱保護（RTP）技術為基礎，能夠在功率FET、電容器或其它功率元件由于電阻增加而失效，從而導致熱失控的事件中幫助保護電子系統，這項創新技術采用一次性電激活熱敏感過程。在激活之前，HCRTP器件能夠耐受溫度高達260℃的無鉛（Pb）回流焊工藝過程而不打開。在安裝之后，一次性電激活過程啟動較低的210℃熱閾值。經過通常在回流焊後生產線測試完結時進行的激活之后，這款HCRTP器件將在臨界結點溫度超過210℃時打開。

HCRTP器件采用低側高（較大3.7mm）封裝，能夠使用行業標準無鉛表面安裝器件（SMD）和回流焊裝配工藝來安裝。相比之下，徑向引線熱熔斷器必需在回流焊之后安裝，因此HCRTP器件能夠實現高成本效益的簡便安裝過程，同時優化與印刷電路板（PCB）的熱耦合。

鄭小強表示，隨著汽車電子裝置的功率增加，熱保護器件必需處理更高的電流來保持穩定性。例如，如果發生故障或失效情況，結合ABS、穩定性調節和電子停車制動的集成式ABS模塊會在輸入連接器或功率MOSFET器件上產生大量的熱量。電流在組件發生故障時是極高的，具有大電流耐受能力的HCRTP器件能夠幫助防止熱失控引發的潛在損壞事件，這是必需符合AECQ測試標準的汽車電子設計人員的重要考慮因素。

另一款產品的PolyZen YC 器件系列，提供集成式方法以保護消費電子產品，比如平板電腦、機頂盒、硬盤和直流電源端口避免ESD和其它電氣過應力（EOS）事件引起的損壞。與使用多個分立器件的解決方案相比，單一混合PolyZen YC器件可以更有效地防止過壓、過電流、反向偏壓和過熱事件的損壞。

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