新的SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA安全特性在器件、

設計和系統層次上提升了主流應用的保護功能

 

全球領先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導體解決方案供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布提供新型超安全SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件，它們在器件、設計和系統層次上的安全特性都比其他領先FPGA制造商更先進。新的數據安全特性現已成為美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的一部分，可讓開發人員充分利用器件本身所具有的同級別器件中的較低功耗,高可靠性和較佳安全技術，以期構建高度差異化的產品，幫助贏得顯著的上市時間優勢。

 

Aberdeen集團指出，到2020年大約有500億臺設備將會聯網。這些設備不僅必須安全，而且還需要在器件、設計和系統層次上均保持安全。例如，即使設備或系統即使符合先進加密標準(AES)，也可能易于遭受側信道攻擊(side channel attack)。美高森美獲得授權的專利差分功率分析(DPA)解決對策通過保護存儲在系統中的密匙防止遭受此類攻擊，以提高系統整體安全性。

 

美高森美高級產品線營銷總監Shakeel Peera表示：“即使在公眾非常關注安全性的時候，大多數用于開發主流應用的FPGA器件也不一定提供保護數據和寶貴應用IP所需的安全性水平。美高森美全新FPGA安全特性提供了額外的保護層，這對于許多正在開發的新型主流方案是至關重要的，比如核心路由器、交換機、小型蜂窩、遠程無線電頭、導彈系統、工廠自動化、過程控制和安全通信。”

 

美高森美較新一代SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA是業界較安全的可編程器件，具有實現安全的可編程器件所需的三個關鍵因素——安全硬件、設計安全性和數據安全性。美高森美的數據安全器件通過安全的供應鏈管理體系來構建，具有以下特性：

 

l          來自Cryptographic Research Inc.授權的專利保護 DPA對策

l          包括有源網格的有源篡改檢測器

l          安全快閃密匙存儲

l          通過內在ID的物理不可克隆功能(PUF) Quiddikey®-Flex，實現獨特的密匙生成

l          通過NIST全面認證的加密加速器

 

根據Ponemon Institute的報告，每個丟失記錄的數據泄露成本可能高達246元美元左右，也許會對于企業的長期生存造成重大影響。而且，現在各種各樣主流應用都使用具備有限安全特性的FPGA器件開發，表明了應對多層次的安全方法比以往更為重要。此外，使用基于硬件的安全特性可以創建比純軟件方案更加安全的系統，并且構成安全的軟件系統的基線。

 

要了解有關美高森美SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件的更多信息，請訪問公司網頁www.microsemi.com/fpgaevaluationkit。mailto:客戶還可以在以下網址聯絡美高森美銷售團隊sales.support@microsemi.com。

 

供貨

 

了解如何使用SmartFusion2安全套件中 SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA的先進安全特性，請訪問公司網頁www.microsemi.com/enhancedfpgadatasecurity。如有問題，請聯絡Sales.Support@Microsemi.com。

 

關于美高森美的全新SoC FPGA安全特性

 

l          唯一帶有PUF的FPGA器件

l          唯一帶有基于Cryptographic Research Inc.授權許可技術之三重專利DPA對策技術的FPGA器件

l          唯一具有全面數據安全處理功能的FPGA器件，帶有用于AES、SHA、HMAC、橢圓曲線密碼體制(ECC) 和非確定性隨機比特發生器(NRBG)的硬件加速器

l          通過全面的NIST認證，具備頂尖安全性的可編程器件

l          DRBG、AES256、SHA256、HMAC、ECC-CDH

l          有源篡改檢測器

l          歸零(Zeroization)

 

關于SmartFusion2 SoC FPGA

SmartFusion2 SoC FPGA在內部集成了可靠的基于快閃FPGA架構、一個166 MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是設計用于滿足對先進的安全性、高可靠性和低功耗的關鍵性通信、工業、國防、航天和醫療應用的基礎要求的器件。

 

關于美高森美公司 

 

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業提供全面的半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA) ；可定制片上系統(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產品；時鐘、同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術和可擴展反篡改產品；以太網供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產品；以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約3,400人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網站：http://www.microsemi.com。