因金價高漲而正式以銅作為取代材料，總出貨量比前年度約增加1成

Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：東京都千代田區(qū)，執(zhí)行總裁：岡本英彌）發(fā)布，在Bonding Wire（配線材料，下稱“鍵合線”）制造領(lǐng)域上，以市場占有率第一享譽(yù)全球的田中貴金屬集團(tuán)的田中電子工業(yè)株式會社（總公司：東京都千代田區(qū)，執(zhí)行總裁：田中浩一朗），已按材料類別統(tǒng)計出至2012年12月為止的鍵合線出貨量（指數(shù)）。

如果以2008年（1月～12月）的出貨量為基準(zhǔn)，金制、銅制及鋁制鍵合線合計后的總出貨量，2012年增加了約17%，且相較于2011年增加了約11.4%。2010年創(chuàng)下迄今較高總出貨量紀(jì)錄后，2011年受到東日本大地震影響而比前年度減少了約15.3%，但其后不僅接單量逐漸恢復(fù)，再加上銅制鍵合線出貨量急增等，使得2012年出貨量呈現(xiàn)正增長。

銅制鍵合線出貨量約為前年度的2倍，創(chuàng)下迄今較高紀(jì)錄

相較于創(chuàng)下迄今較高紀(jì)錄的2011年，2012年銅制鍵合線的出貨量增加了約89.6%，呈現(xiàn)大幅增長。由于黃金行情高漲，銅制鍵合線逐漸正式取代金制鍵合線，主要是因為可降低原料成本，開始用于計算機(jī)及智能型手機(jī)（多功能移動電話）等通用設(shè)備的IC（集成電路）及LSI（大規(guī)模集成電路）的配線材料。

與金相比，因為銅對溫度變化，濕度較弱，且容易氧化，向來有質(zhì)量穩(wěn)定性欠佳的問題，而田中電子工業(yè)則是運用較先進(jìn)的加工技術(shù)，開發(fā)出性能充分符合顧客要求的銅制鍵合線，并在市場銷售。在這類開發(fā)技術(shù)的進(jìn)步及金價高漲的推波助瀾下，若以2008年的出貨量為基準(zhǔn)來看，自2009年起正式取代銅制為材料的鍵合線，其出貨量增加的速度于2009年約為5倍，2010年約為8倍，2011年約為13倍，亦即每年均呈加速狀態(tài)。緊接著，2012年的出貨量更增長到約為2008年的24倍，儼然成為大幅帶動了總出貨量的領(lǐng)頭產(chǎn)品。

“金制鍵合線的高需求量”也帶動了總出貨量成長

金制鍵合線的高需求量也是總出貨量恢復(fù)正成長的原因之一。2012年金制鍵合線的出貨量，比前年度增加了約3.3%。自2009年起，雖然銅制鍵合線逐漸作為取代金制鍵合線的材料，卻因金具有優(yōu)異的耐腐蝕性與導(dǎo)電性等的化學(xué)特性，使得金制鍵合線依然維持高需求量，扮演著鍵合線主力產(chǎn)品而帶動總出貨量。尤其以講求高可靠性的車載電子設(shè)備，產(chǎn)業(yè)用機(jī)械等機(jī)器的半導(dǎo)體鍵合體配線為主，金制鍵合線在廣泛用途中被視為必要材料，預(yù)估今后將會繼續(xù)維持高需求量。

另外，2012年鋁制鍵合線的出貨量，雖然比前年度減少了約17.0%，但這幾年出貨量的演變?nèi)员３衷谝欢ǚ秶鷥?nèi)。目前，鋁制鍵合線主要應(yīng)用于功率元件等大電流通電用的半鍵合體配線材料，如果今后次世代功率元件的半鍵合體配線材料市場擴(kuò)大，預(yù)計出貨量也會隨之增長。