2013年3月6日，在BOND公司成立紀(jì)念日，和利時(shí)創(chuàng)立20周年之際，和利時(shí)集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)及BOND、CONCORD、HAP公司領(lǐng)導(dǎo)齊聚新加坡喜來(lái)登酒店，共同見證了和利時(shí)與BOND的并購(gòu)簽約儀式--和利時(shí)全資收購(gòu)BOND公司股權(quán)。

BOND公司在新加坡和馬來(lái)西亞有三個(gè)子公司，有100多名員工，主要從事工廠、樓宇等的機(jī)電設(shè)計(jì)、安裝等總包服務(wù)。公司創(chuàng)立已有30多年，有大量的成功案例和長(zhǎng)期的合作伙伴，在東南亞市場(chǎng)有良好的聲譽(yù)。BOND公司與和利時(shí)相似的成長(zhǎng)經(jīng)歷、經(jīng)營(yíng)理念和企業(yè)文化，促使成功并購(gòu)，并預(yù)示著良好的合作前景。

和利時(shí)集團(tuán)董事長(zhǎng)王常力博士在簽約儀式上指出：這是和利時(shí)繼CONCORD后的又一次成功并購(gòu)。像CONCORD在軌道交通領(lǐng)域一樣，BOND公司在工廠與樓宇等領(lǐng)域有很多優(yōu)勢(shì)，通過這兩個(gè)公司的并購(gòu)，和利時(shí)在這些領(lǐng)域建立產(chǎn)業(yè)和渠道優(yōu)勢(shì)，并為后續(xù)引入和利時(shí)已有的技術(shù)和產(chǎn)品打開通路。以此為契機(jī)，和利時(shí)可規(guī)范各公司的經(jīng)營(yíng)管理，加大對(duì)國(guó)際業(yè)務(wù)的各項(xiàng)投入，增加海外業(yè)務(wù)的產(chǎn)出比重，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)際化發(fā)展的戰(zhàn)略。

BOND公司執(zhí)行董事葉松先生表示：BOND與和利時(shí)的合作，基于BOND良好的客戶基礎(chǔ)與和利時(shí)的技術(shù)產(chǎn)品能力，將給雙方帶來(lái)巨大的國(guó)際市場(chǎng)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)。

簽字儀式由HAP總經(jīng)理劉貴財(cái)先生主持。