成本更低的專利PLAD封裝可將多次閃擊防雷電保護器件價格削減多達20%

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 推出兩款采用專利塑料大面積器件(plastic large area device, PLAD)封裝的全新低成本瞬變電壓抑制器(transient voltage suppressor, TVS)產品。成本更低的15kW MPLAD15KP和30kW MPLAD15KP TVS系列可以滿足飛機的雷電保護要求，包括多次閃擊標準(RTCA DO-160E)。隨著復合材料機身的推出和使用日益增多，雷電保護的重要性一直在增加。兩款器件均采用表面安裝封裝并與美高森美前代PLAD封裝TVS器件后向兼容，電氣或熱性能規范均無改變。

美高森美高可靠性產品部門營銷總監Durga Peddireddy表示：“我們通過重新設計專有PLAD封裝，可為客戶提供將TVS保護器件成本降低大約20%的高可靠性解決方案。此外，我們的單一組件解決方案可以節省電路板空間，減輕重量并提高可靠性，超越了通常用于提供這些高水平保護功能的多器件設計。”

新型15 kW和30 kW PLAD設計降低了電壓浪涌保護器件的成本，防止由于電感性負載開關或雷電間接效應造成的數字信號處理的破壞、元器件損壞和功能中斷。PLAD封裝結合了大芯片尺寸和一個用于散熱的大型裸露金屬底片，實現相比通孔設計更好的功率處理性能。PLAD還與標準表面安裝組裝自動化工藝兼容。

15 kW系列TVS器件的工作電壓范圍為7V至200 V(待機)，30 kW系列的工作電壓范圍則為14V至400 V，兩個產品系列均備有單向和雙向型款。這些器件采用RoHS兼容形式(2002/95/EC)或SnPb引腳鍍層。它們不含鹵素(IEC 61249-2-21)并達到MSL level 1 (J-STD-020)工業標準。

美高森美所有的PLAD封裝器件均經過100%浪涌測試，并可提供各種“強化篩選”(upscreened)型款器件，這些器件經過各種水平的附加認證和篩選測試(與應用于JANX軍用等級器件的測試相似)，以便消除器件初期失效率和提升可靠性。材料和制造更改僅僅依照客戶的工藝更改通知(Process Change Notification)來進行。要了解更多的信息，請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/en/sites/default/files/datasheets/HiRel_Up-Screen_Plastic.pdf。

除了TVS器件之外，美高森美航空產品系列包括：現場可編程門陣列(FPGA)、IC、集成標準和定制產品、功率模塊、電源、射頻、微波和毫米波解決方案，以及高可靠性非半導體產品。許多器件具有耐輻射或抗輻射特性，通過了Class-B QML和DSCC認證。

要了解更多的信息，請訪問公司網頁 http://www.microsemi.com/en/design-support/product-brochures。

美高森美誠邀客戶在2012年11月13至16日于德國慕尼黑新展覽中心舉辦的德國慕尼黑電子展(electronica 2012)展會上，了解有關新型TVS器件和廣泛的航空航天解決方案產品系列的更多信息，美高森美TVS器件將在A4展廳207號展臺展出。

關于美高森美公司 

美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天，醫療與工業，以及新能源市場提供綜合性半導體與系統解決方案，包括高性能、高可靠性模擬和射頻器件，混合集成電路、射頻集成電路、可定制化片上系統(SoC)、可編程邏輯器件（FPGA）與專用集成電路(ASICS)、功率管理產品、時鐘與語音處理器件，以及以太網供電(PoE)IC與電源中繼(Midspan)產品。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約3,000人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網站：http://www.microsemi.com。 

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