采用1006型無引腳塑料封裝、正向電壓較低達390 mV的首款整流器

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ：NXPI）近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封裝DFN1006D-2 (SOD882D)、能效比較高的肖特基整流器。這款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基勢壘整流器是目前市場上尺寸較小的產品，在0.5-A正向電流下的較大正向電壓為390 mV，可以顯著提升電池壽命和性能。這款低VF肖特基整流器電氣性能卓越，是智能手機、平板電腦等需要在有限的PCB板空間下降低整體功耗的電池驅動型移動設備的理想選擇。該款超緊湊肖特基整流器將低正向電壓和低反向電流有機結合，在10-V反向電壓下的反向電流僅為50 µA，是智能手機、MP3播放器、平板電腦等背光顯示器的理想之選。

恩智浦二極管產品市場營銷經理Wolfgang Bindke博士表示：“在當今的智能手機中，電路板空間十分有限。我們應客戶需求，設計了這款較新的低VF肖特基整流器，將體積大兩倍的產品的特性整合到一個小型1006 (0402)塑料封裝之中，性能絲毫未打折扣。該小型無引腳封裝的效率比尺寸相當的其他產品高出20%，由此我們樹立了新的低正向電壓標準。為了實現這些優良的電氣參數，我們對硅晶圓制程和封裝線進行了優化。”

PMEG2005BELD強大而緊湊，采用恩智浦獨有的鍍錫可焊性側焊盤。這些鍍錫側焊盤支持對焊點進行目視檢查，因而對制造商具有較大的吸引力。與此同時，借助可焊性側焊盤，可以減小與PCB電路板之間的縫隙、減少傾斜、提高剪力魯棒性。

主要特性

·          平均正向電流：IF(AV) ≤ 0.5 A

·         反向電壓：VR ≤ 20 V

·         低正向電壓：VF ≤ 390 mV（0.5 A正向電流IF）

·          低反向電流：IR ≤ 50 µA（10 V反向電壓VR）

·         符合汽車行業標準AEC-Q101=

關鍵優勢

·         正向電壓低導致功耗下降，進而延長電池壽命

·          超小尺寸成就超高PCB封裝密度，導熱性卓越

·         器件高度極低（0.37 mm），支持短距離PCB堆棧、高堆棧密度

·         DFN1006D-2 (SOD882D)封裝采用鍍錫側焊盤，允許對焊點進行光學檢查

上市時間

PMEG2005BELD目前已上市并已實現量產。

鏈接

·          PMEG2005BELD低VF MEGA肖特基勢壘整流器數據手冊

http://www.nxp.com/pip/PMEG2005BELD   

·         超小型無引腳塑料封裝DFN1006D-2 (SOD882D)

http://www.nxp.com/packages/SOD882D.html    

關于恩智浦半導體

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 以其領先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數字處理方面的專長，提供高性能混合信號（High Performance Mixed Signal）和標準產品解決方案。這些創新的產品和解決方案可廣泛應用于汽車、智能識別、無線基礎設施、照明、工業、移動、消費和計算等領域。公司在全球逾25個國家都設有業務執行機構，2011年公司營業額達到42億美元。更多恩智浦相關信息，請登錄公司官方網站www.nxp.com 查詢。