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安森美半導體溝槽型低正向壓降肖特基整流器新系列提供更高的開關能效

2011年12月15日14:44:37 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T

新器件提供極低導電損耗、極佳溫度穩定性及高浪涌電流處理能力,用于計算及消費應用

 

應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)推出新系列的100(V)溝槽型低正向肖特基整流器(LVFR),用于筆記本適配器或平板顯示器的開關電源、反向電池保護電路及高頻直流-直流(DC-DC)轉換器等應用。

 

新的NTST30100CTGNTST20100CTGNTSB20U100CTG系列器件采用溝槽拓撲結構,提供優異的低正向壓降及更低漏電流,因而導電損耗低及大幅提升的電路能效,幫助設計工程師符合高能效標準規范要求,不會增加復雜度,例如無須同步整流。

 

LVFR系列利用溝槽金屬氧化物半導體(MOS)結構,在正向偏置條件下提供更大的導電區,因而顯著降低正向壓降。在反向偏置條件下,此結構產生“夾斷”(pinch-off)效應,從而降低漏電流。跟平面型肖特基整流器不同,安森美半導體的溝槽型LVFR的開關性能在-40 °C+150 °C的整個工作結點溫度范圍內都很優異。

 

為了證明LVFR的優勢,安森美半導體將其30 A100 V LVFR (NTST30100SG)與標準的30 A100 V平面型肖特基整流器進行比較。基于65 W電源適配器測試的數據顯示,使用LVFR比使用平面肖特基整流器的能效高1%。如此顯著的能效提升使電源設計人員能夠符合規范要求,同時不增加方案的復雜度及成本,例如無須同步整流。

 

安森美半導體功率分立分部高級總監兼總經理John Trice說:“我們的客戶力求其產品設計更高能效,面市已久的平面型肖特基整流器根本無法高性價比地提供溝槽型LVFR系列所具的性能及能效。LVFR在擴展溫度范圍內提供優異正向壓降及反向漏電流性能,超出我們客戶提升電源能效的嚴格規格。”

 

 

安森美半導體新的LVFR器件及各自典型性能特性如下表所示:

安森美半導體

器件型號

簡介

封裝

VF (V) @

IF =5 ATJ=125°C

NTST30100SG

NTSB30100S-1G

30 A  (30 A X  1)

TO-220 AB

I2PAK

0.39

NTST30U100CTG

NTSB30U100CT-1G

NTST30U100CTH

30 A共陰極(15 A X 2)

(H->無鹵素)

TO-220 AB

I2PAK

TO-220 AB

 

0.42

NTST30100CTG

NTSB30100CT-1G

NTST30100CTH

30 A共陰極(15 A X 2)

(H->無鹵素)

TO-220 AB

I2PAK

TO-220 AB

 

0.45

NTST20100CTG

NTSB20100CT-1G

 

20 A共陰極(10 A X 2)

TO-220 AB

I2PAK

0.5

NTST20U100CTG

NTSB20U100CT-1G

 

20 A共陰極(10 A X 2)

TO-220 AB

I2PAK

0.5

 


關于安森美半導體

安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)是應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商。公司的產品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件,幫助客戶解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業、LED照明、醫療、軍事/航空及電源應用的獨特設計挑戰,既快速又符合高性價比。公司在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內的世界一流、增值型供應鏈和網絡。更多信息請訪問http://www.onsemi.cn

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