英飛凌科技股份公司與高級(jí)內(nèi)存半導(dǎo)體解決方案全球領(lǐng)先供應(yīng)商之一美光科技公司近期宣布雙方將通過(guò)戰(zhàn)略性技術(shù)合作，開(kāi)發(fā)存儲(chǔ)容量超過(guò)128MB的高密度用戶識(shí)別模塊（HD-SIM）卡。

HD-SIM卡是擴(kuò)大存儲(chǔ)容量，提高服務(wù)水平，同時(shí)改善運(yùn)營(yíng)商操作的理想產(chǎn)品。高密度與改進(jìn)的安全功能有機(jī)結(jié)合，使運(yùn)營(yíng)商能夠提供多種圖形豐富的增值服務(wù)，例如移動(dòng)銀行與非接觸式移動(dòng)票務(wù)等。此外，運(yùn)營(yíng)商可通過(guò)自己的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)安全地更新或刪除各種應(yīng)用，同時(shí)也可隨時(shí)將新應(yīng)用、服務(wù)和設(shè)置下載或存儲(chǔ)至高密度SIM卡中，確�？焖偕鲜小２贿^(guò)，功能增多也意味著SIM卡的存儲(chǔ)解決方案需要不斷發(fā)展，以便充分利用更快的處理與通信速度，較終提供這些應(yīng)用所需的更高的存儲(chǔ)容量。

為了滿足這些需求，英飛凌與美光將攜手開(kāi)發(fā)一種創(chuàng)新型高密度解決方案。雙方在技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)密切合作，充分利用各自的專業(yè)技術(shù)制造模塊化芯片解決方案，將英飛凌安全微控制器與美光特性豐富的創(chuàng)新NAND閃存（專門(mén)針對(duì)高密度SIM卡應(yīng)用設(shè)計(jì)）有機(jī)結(jié)合在一起。美光將采用50nm和34nm工藝制造NAND閃存。這種組合解決方案經(jīng)過(guò)專門(mén)設(shè)計(jì)，可高效集成至高密度SIM卡，使SIM卡的容量突破128MB，同時(shí)提供多種全新特性，包括：
高密度。 串行NAND閃存提供較經(jīng)濟(jì)有效的解決方案，使高密度SIM卡存儲(chǔ)容量達(dá)到或超過(guò)128 MB。

·        ECC（誤碼糾正）電路：內(nèi)置于美光NAND閃存中，降低高密度SIM卡微控制器的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤糾正負(fù)擔(dān)，簡(jiǎn)化整個(gè)安全設(shè)計(jì)。

·        卓越電源管理：經(jīng)過(guò)專門(mén)設(shè)計(jì)，滿足歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)（ETSI）的要求。英飛凌/美光高密度SIM卡解決方案的工作電壓范圍為1.8V至3.3V，符合ETSI的低工作電流要求。

·        輕松遷移：安全微控制理念包括一個(gè)優(yōu)化的經(jīng)濟(jì)高效的封裝解決方案，方便在NOR技術(shù)和NAND技術(shù)之間實(shí)現(xiàn)輕松遷移，原因是它具備對(duì)準(zhǔn)的應(yīng)用編程接口（API）和相關(guān)軟件棧。此外，針對(duì)現(xiàn)有SIM卡開(kāi)發(fā)的操作系統(tǒng)軟件可輕松實(shí)現(xiàn)重復(fù)使用。

美光公司高級(jí)營(yíng)銷主管Bill Lauer指出：“對(duì)更強(qiáng)鍵的存儲(chǔ)和應(yīng)用的需求正推動(dòng)移動(dòng)市場(chǎng)步入新的階段。美光素以世界一流的技術(shù)和NAND創(chuàng)新而著稱；如今，我們致力于開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略性存儲(chǔ)解決方案，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越一種尺寸適用所有型號(hào)的時(shí)代。我們與英飛凌攜手開(kāi)發(fā)的高密度SIM卡組合解決方案可提供較以往產(chǎn)品更高的存儲(chǔ)密度，我們相信這種技術(shù)將會(huì)源源不斷地為移動(dòng)市場(chǎng)帶來(lái)令人欣喜的嶄新應(yīng)用。”

英飛凌公司副總裁兼芯片卡與安全業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Helmut Gassel博士指出：“英飛凌預(yù)計(jì)未來(lái)的SIM卡將能夠完成音頻和視頻的海量存儲(chǔ)，甚至代替閃存卡。英飛凌致力于使整個(gè)高密度SIM卡市場(chǎng)由幾兆字節(jié)發(fā)展至2吉字節(jié)，提供理想的性能和安全水平。我們的客戶——芯片卡廠商和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商——都將受益于我們智能化高密度SIM卡半導(dǎo)體理念，不僅能從NOR技術(shù)遷移至NAND技術(shù)，而且能控制研發(fā)成本，較大程度減少高密度SIM卡平臺(tái)的認(rèn)證工作。這為新興高密度SIM卡市場(chǎng)帶來(lái)更大靈活性，方便其快速應(yīng)用于各種場(chǎng)合�！�

產(chǎn)品原型預(yù)計(jì)將于2009年秋季開(kāi)始供貨，屆時(shí)將以裸晶形式提供或采用經(jīng)濟(jì)型芯片卡IC封裝。

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