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恩智浦推出采用小型晶圓級CSP封裝的較佳性能LDO

2011年10月21日17:57:09 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:應用 半導體 汽車 電源 數字 

新型LD6806系列LDO集極低噪聲、低待機功耗和出色的ESD保護三大優點于一身

 

 

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQNXPI) 近日宣布其LD6806CX4超低壓差穩壓器LDO)開始供貨。該產品具有超低壓差的特性,在200-mA額定電流下壓降僅為60 mVLD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圓級芯片級封裝 WLCSP,所占用的電路板空間極小是設計尺寸有限且對電池壽命要求極高的移動設備的理想之選。手機電池的放電幾乎與時間呈線性關系LDO可以通過提供恒定的穩壓輸出電壓,從而有效地改善這種狀況。舉例來說,假如一部智能手機的電池電壓下降至3.0 V具有低壓差電壓特性的LD6806CX4仍然可以在2.9 V的強制穩定電源電壓下支持SD卡應用。LD6806CX4是恩智浦新型LD6806系列LDO中的一員,各大經銷商現已開始供貨。更多詳情請訪問:http://www.nxp.com/linear          

 

LD6806系列的主要特點

·         恩智浦新型LD6806 LDO系列噪聲極低30 µVRMS),可有效避免穩壓輸出電源的變化無需使用任何外部專用降噪電容。

·         支持電池供電應用待機功耗僅為0.1 µA 典型值有助于降低功耗、提高電池效率。

·         LD6806系列ESD穩健性首屈一指高達10 kVHBM同時結合過熱保護和限流器,提供了優秀的電路保護方案。

·         LD6806提供兩種封裝選擇采用極小型DFN1410-6SOT886無引腳封裝的LD6806F其尺寸僅為1.45 x 1.0 x 0.5 mm采用5引腳的SOT753通用消費級封裝的LD6806TD標準尺寸為2.9 x 1.5 x 1.0 mm

·         除提供上述封裝選擇以外,恩智浦的低壓差穩壓器產品組合還包括PSRR性能高達75dBLDO,比如采用超小型無引腳QFN封裝SOT1194LD6805K尺寸僅1.0 x 1.0 mm高度為0.55 mm (較大值)

 

關鍵數據:

·         市場調研公司Databeans在其2011年第三季度電源管理跟蹤報告Power Management Tracker中預測2016全球LDO穩壓器市場規模將達32.93億美元。

 

積極評價:

·         恩智浦半導體集成分立器件產品線營銷總監Dirk Wittorf博士表示穩壓器在電池供電型電子設備的電源效率和性能管理方面發揮著至關重要的作用。恩智浦認為采用小型封裝的高功效、低噪聲LDODC/DC轉換器是滿足各種電壓要求必不可少的元件,特別適用于目前快速普及的智能手機、音樂播放器、平板電腦等便攜式設備。憑借廣泛的標準產品組合以及我們在生產方面的規模經濟效應和質量保證,恩智浦為系統設計師們提供了世界一流的能效、組件集成和封裝技術方面的專業技能,從而賦予他們極大優勢。

·         恩智浦半導體集成分立器件部國際產品營銷經理Frank Hildebrandt表示我們面向移動應用的較新LDO產品充分發揮了恩智浦在晶圓級CSP封裝工藝領域的優勢并將其與現今較佳壓降性能有結合,在延長電池壽命、減少電路板占用空間等重要方面創造了有利條件。一家大型手機OEM制造商對我們采用芯片級封裝的LDO的機械性能給出了極高評價這是對恩智浦生產方式的高度認可。

 


 

 

鏈接:

·         恩智浦標準和高級線性產品組合

·         LD6806系列超低壓差穩壓器 (LDO) 產品信息

·         LD6805系列高PSRR低壓差穩壓器 (LDO) 產品信息

 

關于恩智浦半導體

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其領先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數字處理方面的專長,提供高性能混合信號(High Performance Mixed Signal)和標準產品解決方案。這些創新的產品和解決方案可廣泛應用于汽車、智能識別、無線基礎設施、照明、工業、移動、消費和計算等領域。公司在全球逾25個國家都設有業務執行機構,2010年公司營業額達到44億美元。更多恩智浦相關信息,請登錄公司官方網站www.nxp.com 查詢。

 

 

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