HONEY研究項(xiàng)目圓滿結(jié)束，為中型車采用高度復(fù)雜的駕駛輔助系統(tǒng)奠定基石

即使在今天，一輛中型車也包含了大約1,000枚芯片和多達(dá)80套聯(lián)網(wǎng)電子系統(tǒng)。這些數(shù)字還將不斷增長(zhǎng)，因?yàn)橄冗M(jìn)的安全技術(shù)將不斷投入使用，例如有助于防止霧天發(fā)生追尾等事故的駕駛輔助系統(tǒng)。而汽車外形尺寸方面的限制意味著現(xiàn)有系統(tǒng)必須變得更小，全新系統(tǒng)也必須盡可能的緊湊。而這正是近期圓滿結(jié)束的“HONEY”（確保良率和可靠性的高度優(yōu)化的設(shè)計(jì)方法）項(xiàng)目的研究領(lǐng)域。

來自德國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的四家項(xiàng)目合作伙伴攜手研制芯片開發(fā)的設(shè)計(jì)方法，較終解決了以往采用更小尺寸芯片常常面臨的困境：采用先進(jìn)的制造工藝不會(huì)自動(dòng)帶來更小的芯片和更緊湊的系統(tǒng)。HONEY新開發(fā)的統(tǒng)計(jì)學(xué)和系統(tǒng)化設(shè)計(jì)方法為擺脫這種困境鋪平了道路。這些設(shè)計(jì)方法被應(yīng)用于新一代芯片電路設(shè)計(jì)的早期階段，并且包含芯片電路的工藝技術(shù)。

這些全新的設(shè)計(jì)方法如今已被融入現(xiàn)有的設(shè)計(jì)系統(tǒng)，在一年左右的時(shí)間內(nèi)，將有望應(yīng)用于芯片的開發(fā)。這些全新的設(shè)計(jì)方法將能開發(fā)出采用先進(jìn)制造工藝的可靠芯片系統(tǒng)。通過這種方式，它們?yōu)樵诮窈髱啄陜?nèi)在中型車上引入駕駛輔助系統(tǒng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

HONEY研究項(xiàng)目的合作伙伴包括圖林根州微電子和機(jī)械電子系統(tǒng)研究所（IMMS股份有限公司）、軟件工具制造商MunEDA股份有限公司、X-FAB半導(dǎo)體制造股份公司和作為項(xiàng)目牽頭人的半導(dǎo)體廠商英飛凌科技股份公司。IMMS和X-FAB研制適用于模擬電路的全新芯片設(shè)計(jì)和自動(dòng)化方法，英飛凌則針對(duì)數(shù)字組件進(jìn)行相關(guān)研究。MunEDA負(fù)責(zé)軟件解決方案的研究。這些新開發(fā)的方法還可改進(jìn)產(chǎn)品的分析和生產(chǎn)控制。

作為ICT 2020信息與通信技術(shù)計(jì)劃的一部分，德國(guó)聯(lián)邦教育與研究部為HONEY研究項(xiàng)目提供了500萬(wàn)歐元的資金。為期三年的HONEY項(xiàng)目是在MEDEA+歐洲研究計(jì)劃的支持下開展的。

更多信息

您可在以下網(wǎng)站找到有關(guān)HONEY項(xiàng)目的更多信息： https://secure.edacentrum.de/honey

關(guān)于IMMS

微電子與機(jī)械電子系統(tǒng)研究所（IMMS）提供研發(fā)服務(wù)，從而填補(bǔ)研究機(jī)構(gòu)與行業(yè)之間的鴻溝。它是采用各種方法和工藝將全新技術(shù)和研究成果投入工業(yè)生產(chǎn)的各類企業(yè)——尤其是中小型企業(yè)——的戰(zhàn)略合作伙伴。IMMS股份有限公司自1995創(chuàng)建以來，一直是系統(tǒng)技術(shù)供應(yīng)商。它成功開發(fā)出微電子和機(jī)械電子系統(tǒng)和器件以及必要的電路和軟件。IMMS針對(duì)微電子和機(jī)械電子創(chuàng)新復(fù)雜系統(tǒng)、高精度多軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和機(jī)械裝置，提供基于模型的系統(tǒng)設(shè)計(jì)研發(fā)服務(wù)。其研發(fā)范圍涵蓋定制化ASIC和電子電路板、面向具體應(yīng)用的控制系統(tǒng)和電源、無線通信、實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)和操作系統(tǒng)（例如LINUX）、控制算法和軟件，以及高精度線性和平面直接驅(qū)動(dòng)器和高精度多軸加工機(jī)械（如用于激光微加工）。另一個(gè)重點(diǎn)是MEMS仿真和測(cè)試。IMMS為從基礎(chǔ)研究、生產(chǎn)到產(chǎn)品推出的各個(gè)階段提供支持。

關(guān)于MunEDA

MunEDA提供用于分析和優(yōu)化模擬、混合信號(hào)和數(shù)字設(shè)計(jì)的產(chǎn)出率及性能的領(lǐng)先EDA技術(shù)。MunEDA的產(chǎn)品和解決方案使客戶能夠縮短電路設(shè)計(jì)時(shí)間，較大限度提升健壯性和產(chǎn)出率。MunEDA的解決方案適用于通信、計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)器、汽車和消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的領(lǐng)先半導(dǎo)體公司的工業(yè)用途。MunEDA成立于2001年，是一家私人控股企業(yè)。公司的總部設(shè)在德國(guó)慕尼黑，并在美國(guó)加州森尼韋爾設(shè)有分支機(jī)構(gòu)（MunEDA Inc.）。MunEDA還在美國(guó)、日本、韓國(guó)、臺(tái)灣、英國(guó)、愛爾蘭、新加坡、馬來西亞、斯堪的納維亞和其他國(guó)家設(shè)有領(lǐng)先的EDA經(jīng)銷公司。更多信息請(qǐng)登錄www.muneda.com。

關(guān)于 X-Fab

X-FAB是領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)集成電路晶圓代工廠，負(fù)責(zé)制造適用于模擬-數(shù)字集成電路（混合信號(hào)IC）的硅晶片。X-FAB分別在愛爾福特和德累斯頓（德國(guó)）、得州拉伯克（美國(guó)）和沙撈越古晉市（馬來西亞）設(shè)立了晶圓制造廠，在全球擁有約2,400名雇員。X-FAB立足于1.0微米至 0.13微米先進(jìn)的模塊化CMOS和BiCMOS工藝制造的晶圓主要面向汽車、通信、消費(fèi)類電子產(chǎn)品和工業(yè)領(lǐng)域等多種應(yīng)用。

更多信息請(qǐng)登錄www.xfab.com。

關(guān)于英飛凌

總部位于德國(guó)紐必堡的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域—高能效、移動(dòng)性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。2010財(cái)年（截止到9月30日），公司實(shí)現(xiàn)銷售額32.95億歐元，在全球擁有約26,650名雇員。英飛凌科技公司的業(yè)務(wù)遍及全球，在美國(guó)苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种�機(jī)構(gòu)。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所（股票代碼：IFX）和美國(guó)柜臺(tái)交易市場(chǎng)（OTCQX）International Premier（股票代號(hào)：IFNNY）掛牌上市。

英飛凌在中國(guó)

英飛凌科技股份公司于1995年正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。自1996年在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長(zhǎng)，在中國(guó)擁有1300多名員工，已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動(dòng)力。英飛凌在中國(guó)建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、市場(chǎng)、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。

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