繼Xilinx正式向外界發布其推出全球首顆28nm制程的Kintex-7后，不久前該公司又首次向外界詳細披露了7系列四款芯片Artix-7、Kintex-7、Virtex-7和Zynq的有關細節，以及圍繞7系列的開發資源。

　　Xilinx質量管理和新產品導入全球高級副總裁湯立人表示，目前Kintex-7 325T已經開始提供樣片給客戶，首款Kintex-7開發板也已面市，AXI4 IP和目標參考設計已經開發完畢并投入運行，并且ISE 13.1 設計套件已經針對 7 系列設計開放。他表示日本地震對Xilinx的影響不大，只是封裝方面可能會受到材料的影響。目前，阿爾卡特朗訊、華為、諾西等客戶已經拿到首批樣片，而從ISE設計套件超過10000次的下載情況看，保守估計也有5000多個工程師在進行相關開發，“7 系列的開發板與套件正在更快的交付，包括類似FMC這樣的與合作伙伴共同開發的工具和套件組合。”湯立人說，“得益于經業界驗證的平臺和統一架構，7系列是迄今為止Xilinx同一時間較快推出的產品，包括Artix-7、Kintex-7、Virtex-7和可擴展處理器平臺ZYNQ。”他表示，7系列的迅速推出也體現了Xilinx與TSMC密切的合作伙伴關系，而不僅僅是代工的關系——在此之前，TSMC在28nm制程上只有HP（高性能）并沒有HPL（高性能低功耗）工藝，另外TSMC還針對Virtex-7開發出了獨特的SSIT工藝（堆疊封裝）。基于深度合作，7系列得以在流片成功后不到90天的時間內就實現了器件交付。

　　Xilinx亞太區市場及應用總監張宇清表示，通信以及音視頻和廣播等市場競爭在加劇，比如12個月的量產周期、多種主流串行標準的支持、高性能和低功耗，對存儲器、DSP和處理IP方面的工具支持以及要求較快的質量結果（QoR）等。Xilinx的ISE 13.1通過接受行業標準實現互聯（AMBA AXI4）、封裝（IP-XACT）和安全（IEEE P1735）方面更好的質量結果，并且減少了運行時間。“我們今年將IP 封裝器開放給IP聯盟計劃成員使用, 2012 年向客戶開放，”張宇清說，“IP-XACT標準簡化了IP復用，將Xilinx、聯盟或者客戶的IP打包為通用外觀較終導入到PlanAhead和Core Generator中。”

　　張宇清強調，此次交付的Kintex-7樣片在DSP數量（1920個）、收發器數目和速度（32/12.5Gbps）、I/O口(500個)規格上比發布時都有提升。在基于100MHz功耗模塊設計的測試對比中，Kintex-7比Virtex-6功耗降低了48%；同樣，下半年即將推出的Virtex-7也比發布時的規格有所提升，如DSP由4000個增加到5280個，收發器增加到96個，并且包括12.5Gbps、13.1Gbps和28.05Gbps三種速率；Artix-7將收發器由4個增加到16個，內置了敏捷混合信號（AMS）的片上監控，12位1Msps ADCs、16個獨立的輸入和片上電壓/熱傳感器，其總功耗小于1W。

　　據悉，Kintex-7較快將在2012年第一季度轉入量產，而不久前發布的7系列中另一款可擴展處理器Zynq-7000則預計在年底推出樣片，據稱批量起價低于15美元，該處理器將在性能、功耗和單位成本上超過ARM處理器+FPGA的雙芯片方案。