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Molex:繼續(xù)推動中國快速擴展的電子市場創(chuàng)新

2011年03月20日20:14:18 本網(wǎng)站 我要評論(2)字號:T | T | T

作者:劉洪

2011年3月15-17日,迎來了10周年慶典的慕尼黑上海電子展又在上海與廣大行業(yè)觀眾見面了。10年來,該展會確立了在中國電子社群心目中“高端應用、技術(shù)制勝”的定位。全球480多家集成電路、電子元件及電子生產(chǎn)設備的頂尖企業(yè)參展,規(guī)模達到了23,000平方米。專業(yè)觀眾達37,908名,比上屆增加了18%。來自美國、歐洲、日本和中國內(nèi)地及臺灣的技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)袖,呈現(xiàn)了較新的解決方案,覆蓋工業(yè)控制電子、汽車電子電力電子、3C、LED、醫(yī)療電子通信電子等核心領(lǐng)域。

Molex公司以electronica Shanghai展會為平臺,彰顯出其定位明確的中國業(yè)務策略所取得的卓越業(yè)績。Molex展示了在中國市場的長期投資與努力如何幫助其把握優(yōu)越的產(chǎn)品制造商機,滿足中國乃至全球客戶的近期和長期需求。

Molex認為,中國市場對于Molex非常重要。近30年來,公司一直保持與中國客戶的穩(wěn)固的合作關(guān)系,伴隨中國經(jīng)濟的迅猛發(fā)展共同成長。Molex在中國進行了多項大型投資,目前在中國的員工數(shù)目已超過2萬,這清楚表明Molex實踐對這一地區(qū)的本土電子行業(yè)、客戶和員工的承諾。

Molex公司全球新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理Ken Stead特別介紹了其新版本EXTreme Ten60Power™大電流連接器。這款較近榮獲互連技術(shù)和組件類別2011 DesignVision大獎的下一代模塊化系統(tǒng)在每英寸線性空間上可提供高達260A的電流,這是目前市場上薄型連接器所能達到的較高電流密度。

Ken Stead表示:“這款產(chǎn)品采用了Molex較佳的功率和信號設計,能夠滿足市場對更小空間和更高功率的要求。EXTreme Ten60Power在單個薄型連接器外殼中整合了功率和信號觸點,以獲得較大的電流-空間比。”

相比Molex原來的24個信號、3排(2.54mm x 2.54mm)產(chǎn)品,這些25個信號、5排(2.00mm x 1.65mm)模塊的信號觸點間距更小,適合于所有板對板連接應用。此外,這些新的HDS模塊備有焊尾(solder tail)和壓配兩種選項,進一步增加了客戶的設計靈活性。

EXTreme Ten60Power模塊提供250V或600V兩種規(guī)格。兩種型款均有1 到 10個片式電源連接器模塊,每片為60A UL/CSA電流和6到40個信號。這種穩(wěn)健的觸點設計可用于AC(7.50mm電源線間距)、DC(5.50mm)和信號。提供一系列模塊選項,使得系統(tǒng)具有高度可配置性,包括:三種不同插配長度——末端裝(end-mount)、頂端裝(top-mount),或側(cè)面裝導向模塊;空閑電源位置;用于共面或正交設計的直角和垂直安裝連接器。客戶可以根據(jù)自己的要求來定制EXTreme Ten60Power模塊,無模具成本,也不會延長交付時間。


新版本EXTreme Ten60Power™大電流連接器

Stead補充道:“在新的架構(gòu)和平臺上解決功率問題是我們產(chǎn)品開發(fā)團隊的主要關(guān)注焦點。模塊化的Ten60Power系統(tǒng)整合了空間受限應用實現(xiàn)設計靈活性需要的所有特性,在這些關(guān)鍵應用中,電源和信號完整性對實現(xiàn)性能目標不可或缺。”

Molex EXTreme Ten60Power連接器能夠滿足UL 1977對熱插拔應用額定中斷電流的要求。EXTreme Power™包含EXTreme Ten60Power、EXTreme LPHPower™和EXTreme PowerMass™連接器系統(tǒng),備有全面可供選擇的電流密度、機械外殼、插配端子和配置選項。

此外,Molex還在會上展出了可為工程師提供較佳的速度和設計靈活性的Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85歐姆背板連接器。Impact產(chǎn)品能夠滿足市場對高速、高密度連接器的需求,并提供較佳的信號完整性和設計靈活性。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85歐姆背板連接器均包含新的增強設計功能和附加配置,進一步拓寬了工程師的選擇范圍。


Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85歐姆背板連接器

Molex公司推出的iPass+™ 產(chǎn)品系列的較新成員iPass+ 高速通道(HSC)CXP可插拔銅纜和光纖互連系統(tǒng),以單個組件支持12通道可插撥數(shù)據(jù)傳輸,數(shù)據(jù)速率高達120Gbps。這款雙切換卡(paddle-card)系統(tǒng)被采納為InfiniBand* CXP 12x QDR標準,同時還獲IEEE 802.3ba用作 100Gb 以太網(wǎng)標準,支持10路10Gbps數(shù)據(jù)傳輸。


iPass+ 高速通道(HSC)CXP可插拔銅纜和光纖互連系統(tǒng)

Molex公司還宣布推出專門針對電信、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡、測試測量和醫(yī)療診斷設備等高密度應用而設計的z-Quad 小尺寸可插式+(zQSFP+)互連解決方案。這款zQSFP+系統(tǒng)可提供經(jīng)驗證的25 Gbps的數(shù)據(jù)速率,支持下一代100 Gbps以太網(wǎng)和100 Gbps InfiniBand* 增強型數(shù)據(jù)速率(EDR)應用,其設計適用于要求極高密度的疊層(stacked)和組調(diào)(ganged)連接器配置。


z-Quad 小尺寸可插式+(zQSFP+)互連解決方案

www.molex.com.cn

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