面向XH018高電壓工藝的新裝置與設(shè)計(jì)工具包插件降低系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)的成本與設(shè)計(jì)時(shí)間

德國埃爾夫特，2010年11月30日 – X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天宣布推出集成完備霍爾效應(yīng)功能的成熟可用的霍爾傳感器裝置，它是首家提供該裝置的專業(yè)晶圓廠。這種新型低功耗、高靈敏度的磁場(chǎng)傳感器裝置使用X-FAB的0.18微米高電壓工藝技術(shù)（XH018）生產(chǎn)，較適合電池供電的電子設(shè)備。它讓工程師能夠改變整個(gè)感應(yīng)裝置的系統(tǒng)架構(gòu)，成為一種更節(jié)約成本的單芯片解決方案，不需要進(jìn)一步的布局變更和額外的芯片測(cè)試、測(cè)量或優(yōu)化。X-FAB還提供了一種設(shè)計(jì)工具包插件，為設(shè)計(jì)師將其設(shè)備與芯片上的其他電路成功集成提供所需的一切。X-FAB將會(huì)在一個(gè)免費(fèi)的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中透徹探討其霍爾傳感器產(chǎn)品，該研討會(huì)的全名為“霍爾傳感器的晶圓廠解決方案——通過成熟可用的霍爾裝置讓集成式磁場(chǎng)感應(yīng)變得更容易”，將于12月8日和9日面向全球開放。

這種新型霍爾傳感器適合磁場(chǎng)的不接觸式探測(cè)或測(cè)量，也適合使用於以磁場(chǎng)間接測(cè)量距離、位置和旋轉(zhuǎn)角度、速度或電流的裝置。比如，它可以用于掌上設(shè)備的距離傳感器、汽車的速度傳感器、用來取代機(jī)械開關(guān)、直流電機(jī)的無刷控制器、智能電網(wǎng)裝置的儀表或流度探測(cè)器。這種新型傳感器只要有很小的電流就可以運(yùn)作，包含偏移、靈敏度與溫度屬性。這種成熟可用的霍爾傳感器基本裝置作為IP模塊提供，目前已經(jīng)提供給客戶進(jìn)行編帶進(jìn)料。

該設(shè)計(jì)工具包插件包含一個(gè)VerilogA模型，用于X-FAB的模塊式XH018工藝的模擬。該工藝符合嚴(yán)格的汽車合格標(biāo)準(zhǔn)，并且允許SoC設(shè)計(jì)工程師集成霍爾效應(yīng)功能與偏移補(bǔ)償和精確的信號(hào)調(diào)節(jié)、高密度邏輯、微處理器內(nèi)核、非易失性存儲(chǔ)器、高電壓模擬設(shè)備和電源驅(qū)動(dòng)。使用成熟可用的霍爾傳感器設(shè)備能夠?yàn)樵O(shè)計(jì)過程節(jié)省大量時(shí)間與成本。

供應(yīng)情況

X-FAB的新型霍爾傳感器目前已經(jīng)上市。歡迎索取用于評(píng)估的晶片樣本。該設(shè)計(jì)工具包可以從X-FAB的在線技術(shù)信息中心X-TIC下載。

X-FAB簡(jiǎn)介

X-FAB是業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠集團(tuán)，致力于模擬-數(shù)字集成電路(混合信號(hào)集成電路)硅晶圓生產(chǎn)。X-FAB在德國愛爾福特和德累斯頓、美國德克薩斯州拉伯克和馬來西亞沙撈越州古晉設(shè)有晶圓生產(chǎn)工廠，在全球擁有約2400名員工。所有晶圓均采用技術(shù)規(guī)格為1.0-0.18微米的CMOS和BiCMOS高級(jí)模塊制造，主要應(yīng)用于汽車、通信、消費(fèi)電子和其他工業(yè)領(lǐng)域。更多詳情，請(qǐng)登錄www.xfab.com。

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